有利建立跨產業聯盟合作的 應力腐蝕管理平台與客戶系統對接?
著手金屬易於遭受於多方面損壞過程在特定環境因素環境中。有兩個難察覺的危機是氫致脆化及拉力腐蝕斷裂。氫脆是由當氫質點滲透進入晶體網絡,削弱了原子間的連結。這能導致材料斷裂強度急劇下降,使之容易破裂,即便在較輕壓力下也會發生。另一方面,應變腐蝕裂紋是晶界間過程,涉及裂縫在金屬中沿介面擴展,當其暴露於侵蝕性介質時,張應力與腐蝕介面的相互作用會造成災難性崩裂。理會這些損壞過程的根本對研發有效的緩解策略不可或缺。這些措施可能包括利用更為堅固的物質、修正結構以弱化應力峰值或鋪設表面防護。通過採取適當措施解決上述挑戰,我們能夠照護金屬結構在苛刻應用中的性能。
應力腐蝕斷裂綜合回顧
應變腐蝕裂縫是一種潛藏的材料失效,發生於拉伸應力與腐蝕環境相互作用時。這破壞性交互可引發裂紋起始及傳播,最終威脅部件的結構完整性。腐蝕裂縫動力繁複且基於多樣因素,包涵性質、環境情況以及外加應力。對這些模式的徹底理解有益於制定有效策略,以抑制重要領域的應力腐蝕裂紋。系統研究已分配於揭示此普遍失效類型背後錯綜複雜的過程。這些調查呈現了對環境因素如pH值、溫度與活性成分在促進應力腐蝕裂紋方面的珍貴見解。進一步透過電子顯微鏡及X射線繞射等分析技術,研究者能夠探究裂紋起始及蔓延相關的微結構特徵。氫對應力腐蝕裂紋的作用
應力腐蝕裂紋在眾多產業中威脅材料完整性。此隱匿的失效形式源自於張力與腐蝕環境的協同作用。氫,常為工業過程中不可避免的副產物,在此破壞性現象中發揮著重要的角色。
氫進入材料結構後,會與位錯互動,削弱金屬晶格並加速裂紋蔓延。此脆化效應會因腐蝕介質存在而加劇,腐蝕環境提供必要的電化學勢驅動裂紋擴展。金屬對氫誘發應力腐蝕裂紋的敏感度因合金組成、微結構及運行溫度等因素而差異明顯。
微結構與氫致脆相關特徵
氫衝擊脆化構成金屬部件服役壽命中的一大挑戰。此現象因氫原子吸收進入金屬晶格,引發機械性能的減弱。多種微結構因素參與對氫脆的抵抗力,其中晶界氫偏聚會引發局部應力集中區域,加速裂紋的起始和擴展。金屬矩陣中的位錯同樣擔當氫積聚點,加劇脆化效應。晶粒大小與形狀,以及微結構中相的配置,亦顯著調節金屬的氫誘導脆化程度。環境作用於應力腐蝕裂縫
應力腐蝕斷裂(SCC)發生一種隱秘失效形式,材料在同時受到拉力和腐蝕影響下發生裂縫。多種環境因素會惡化金屬對SCC的易感性。例如,水中高氯化物濃度會加快保護膜生成,使材料更易產生裂紋。類似地,提升溫度會加快電化學反應速率,導致腐蝕和SCC加速。並且,環境的pH值會大幅影響金屬的防護能力,酸性環境尤為腐蝕性強烈,提升SCC風險。
氫脆機理實驗調查
氫誘導脆化(HE)構成嚴重金屬材料應用中的挑戰。實驗研究在了解HE機理及增強減輕策略中扮演關鍵角色。
本研究呈現了在限定環境條件下,對多種金屬合金HE抗性的實驗評估結果。實驗涵蓋對試樣實施循環載荷,並在含有不同濃度與曝露時間的氣體混合物中進行測試。
- 斷裂行為透過宏觀與微觀技術嚴密分析。
- 晶體表徵技術包含光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM)及透射電子顯微鏡(TEM),用於辨識斷裂表面的結構。
- 離子在金屬基體中擴散行為亦利用高級分析技術如次離子質譜(SIMS)探查。
實驗結果為HE在該些目標合金中機理提供寶貴資訊,並促進有效防護策略的發展,提升金屬材料於重要應用中的HE抗性。